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電子產品的熱設計資料

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牛毛

初生牛犊

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发表于 2008-6-13 10:48:05 | 显示全部楼层 |阅读模式 来自 台湾省
散热

在普通的数字电路设计中,我们很少考虑到集成电路的散热,因为低速芯片的功耗一般很小,在正常的自然散热条件下,芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高,单个芯片的功耗也逐渐变大,例如:Intel的奔腾CPU的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时,就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放,使芯片工作在正常温度范围之内。

Thermal Design.rar

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回帖

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牛毛

一级牛人

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242
发表于 2008-6-14 10:52:12 | 显示全部楼层 来自 湖南省长沙市
thank you very much
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